4.7 gem.
5076+ beoordelingen
Bekijk alles5076+ beoordelingen
Bestel voor 16:00 voor dezelfde dag verzending
14 dagen retour
NL
Particulier
Zakelijk
ODROID-N2+ - 4GB RAM
Beschrijving ODROID-N2+ - 4GB RAM
Dit is de ODROID-N2+ met 4GB RAM. Het is een nieuwe generatie single board computer (SBC). Het is sneller, stabieler en krachtiger dan de ODROID N1. De hoofd CPU is gebaseerd op de big.Little architectuur. Het integreert een quad-core ARM Cortex-A73 CPU cluster. Daarnaast integreert het een dual core Cortex-A53 cluster met een nieuwe generatie Mali-G52 GPU. Dankzij de moderne 12nm siliciumtechnologie werken de A73 kernen op 2,4Ghz. Hierdoor ontstaat een stille en robuuste computer.
De CPU multi-core prestatie is ca 20% sneller en de 4GB DDR4 RAM is ca 35% sneller dan bij de N1. De N2's DDR4 RAM werkt op 1230Mhz, dit is ruim 500Mhz hoger dan bij de DDR3 van de N1. De metalen behuizing/heatsink is ontworpen om de warmte van de CPU en RAM af te voeren. De CPU zit op de onderkant van de PCB waardoor deze over goede thermische eigenschappen beschikt.
ODROID-N2+ - 4GB RAM
Uitverkocht
€118,96
Bestel voor 16:00 = vandaag verzonden
Gratis verzending vanaf €99,95
14 dagen gratis terugsturen
Levering uit eigen voorraad
Zelfde dag ophalen bij ons in Leusden
5076+ beoordelingen
4.7 gem.
5076+ beoordelingenBekijk allesSKU: ODR1004 Categorieën: ODROID Boards
Beschrijving ODROID-N2+ - 4GB RAM
Dit is de ODROID-N2+ met 4GB RAM. Het is een nieuwe generatie single board computer (SBC). Het is sneller, stabieler en krachtiger dan de ODROID N1. De hoofd CPU is gebaseerd op de big.Little architectuur. Het integreert een quad-core ARM Cortex-A73 CPU cluster. Daarnaast integreert het een dual core Cortex-A53 cluster met een nieuwe generatie Mali-G52 GPU. Dankzij de moderne 12nm siliciumtechnologie werken de A73 kernen op 2,4Ghz. Hierdoor ontstaat een stille en robuuste computer.
De CPU multi-core prestatie is ca 20% sneller en de 4GB DDR4 RAM is ca 35% sneller dan bij de N1. De N2's DDR4 RAM werkt op 1230Mhz, dit is ruim 500Mhz hoger dan bij de DDR3 van de N1. De metalen behuizing/heatsink is ontworpen om de warmte van de CPU en RAM af te voeren. De CPU zit op de onderkant van de PCB waardoor deze over goede thermische eigenschappen beschikt.